快科技2月1日音尘，这是Intel ZAM内存初度公开展示！

上周咱们报说念过，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合营，融合拓荒名为ZAM（Z-angle memory，Z角内存）的下一代内存新期间，其单芯片最高容量可达512GB，功耗较现时主流的HBM内存裁汰40%至50%，意在冲突HBM的把持地位。

正本认为还很远方，没念念到Intel如斯之快就向群众展示了其原型家具。据日本媒体PCWatch报说念，在Intel Connection Japan 2026算作上，Intel初度公开展示 ZAM（Z角内存）内存期间原型。

Intel院士兼政府期间首席期间官Joshua Fryman和Intel日本首席推行官Makoto Onho出席了这次算作。

这次算作主要温雅ZAM何如匡助现存处分决议缓解性能和散热方面的瓶颈。这亦然该期间初度走出盘考论文与新闻稿，以原型容貌面向市集。

ZAM期间的中枢突破在于架构操办，其摈弃了传统内存的垂直布线模式，遴荐交错互连拓扑结构竣事芯片堆叠里面的对角线 “Z 字形” 布线，搭配铜 - 铜羼杂键合期间让芯片层间高效交融。

同期招引无电容操办与Intel锻练的EMIB互连期间，既竣事了与AI芯片的高速王人集，又大幅裁汰芯片热阻，散热性能成为其中枢上风。

相较于当今AI鸿沟主流的 HBM 内存，开云ZAM的家具上风非常超过：单芯片最高容量可达 512GB，功耗较HBM裁汰40%-50%，能精确处分AI数据中心能耗高企的行业痛点，而Z形互连操办还进一步简化了制造工艺过程，为后续限制化量产奠定基础。

据算作公布的信息，Intel 在ZAM形势中将认真驱动投资与政策决策，两边显明的单干让这项期间的落地旅途更为明确。

事实上，Intel 早年间曾是DRAM市集的紧迫参与者，1985年受日本厂商竞争冲击退出该赛说念。

如今群众 AI 大模子磨练、超大限制数据中心运算鼓励算力需求指数级攀升，DRAM 供应链瓶颈突显，HBM内存的把持方法也带来了资本与产能问题，这为Intel的追思提供了紧迫机遇。依托在先进封装、芯片堆叠鸿沟的深厚期间蕴蓄，Intel试图以ZAM期间霸占AI内存市集先机。

不外，ZAM期间要竣事市集解围仍靠近要津锤真金不怕火，其最终能否冲突现存市集方法，中枢在于能否得到 NVIDIA 等 AI 行业领军企业的选择，以及后续能否胜仗完成量产落地与生态诞生。

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